EV Group, 세미콘 코리아 2025에서 HBM 및 3D DRAM을 위한 혁신적인 웨이퍼 템포러리 본딩/디본딩 솔루션 집중 조명

김형철 기자 / 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 선도 기업인 EV 그룹(EV Group, 아허 EVG)은 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)’에서 업계 선도적인 ‘IR LayerRelease™’ 템포러리 본딩/디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다.

▲EVG IR LayerRelease™ 공정 개발 및 검증 작업이 오스트리아에 위치한 EVG 글로벌 본사 내 최첨단 HICC(Heterogeneous Integration Competence Center™, 이종 집적 기술 연구 센터)에서 진행되는 모습(사진=EV Group)

웨이퍼 본딩 시장과 기술을 선도하는 기업으로서 EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM (high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다.

EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스(Thorsten Matthias) 박사는 “차세대 HBM과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제며, 이는 TB/DB 기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애준다. 또한 IR LayerRelease는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체해 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리/비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적”이라고 설명했다.